LED封装半导体金丝球焊线机

基本介绍
       

FRM-1402
        超声波金丝球焊线机根据摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.金丝的首端经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.

性能特点

主要应用于大功率发光二极管（LED
        ）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接。
       

技术参数
      

使用电源 ★ 220VAC±10%（AC110V可订制），50Hz，300W，要求可靠接地。

消耗功率 ★ **300W。

适用金丝线径 ★ 20~50μm(0.8~2 mil)。

焊接温度 ★ 60~400℃。

超声功率 ★ 四通道0~3W分两档连续可调。

焊接时间 ★ 二通道0~100ms。

焊接压力 ★ 二通道35~180g

*小焊接时间 ★ 0.4s/线。

一焊至二焊**自动跨度 ★ 双向均不小于4mm。

尾丝长度 ★ 0~2mm。

金球尺寸 ★ 线径的2~4倍可任意设定。

夹具移动范围 ★ Φ25mm。

视觉系统 ★ 体视显微镜(15倍、30倍两档)和图像监视器可选。

外形尺寸 ★ 700（长）×460（宽）×550（高）mm。